高硬度专用机架固定在 VK 显微系统的后边。测量头可以调整至任何高度。 在测量头和底座之间插入一个垫块，提高稳定性，有助于高精度的测量。
根据物体形状，可以选择各种镜头，包括高 N.A. APO 镜头、长焦距离镜头和低放大倍率镜头。
可以观察和分析整个 300 mm 晶片，而不会有盲点。设计易于安装。
电动载物台对于图像自动连接和 Teaching 至关重要。设计易于安装。
大型液晶基板、PDP 基板等大型物体通过非破坏性观察可以观察、分析任何重要部位。
遵照国际规格 ISO 25178，可计算平面的各种参数的追加模块软件。可简单测量高度、空间、复合、功能、功能(体积)参数等的各种参数。
将指定的高度阈值稍上部 (凸部)，或下部 (凹部)领域分离成各个空间，然后对各个领域进行测量。
金属零件表面处理后 (3000 倍)
BUMP (2000 倍)
设定标准样式，用模版打开另外的图像时，在与注册资料相同的位置，自动进行位置补正，大量地测量时非常有效。
线绑定 (1000 倍)
将 2 个图像中的差异作为立体三维图像分析。 可以分析表面，并捕捉细小的变化。
在已指定的区域，可自动抽出近似圆的半径。非手动，可控制测量偏差。
微透镜 (1000 倍)
对显微系统视野内有许多微粒 ( 圆圈) 的目标物上自动进行“圆形分离”、“扩展”和“融合”。执行了测量预处理后，例如自动分离周围的圆形，可以对“数量”、“微粒直径”以及“长短轴”进行测量。